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三菱IGBT系列模块
来源:    发布时间: 2016-07-09 13:36   1988 次浏览   大小:  16px  14px  12px
深航电子授权代理三菱IGBT系列模块

 第6/6.1代NX系列IGBT模块

第6/6.1代NX系列IGBT模块
 

性能特点

采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制
共同封装平台

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)
电流NX-SNX-MNX-L
ChopperCIB7单元6单元2单元2单元7单元
35 CM35MXA-24S
 ( 514KB )		     
50 CM50MXA-24S
 (406KB)		     
75 CM75MXA-24S
 (403KB)		CM75RX-24S
(392KB)		CM75TX-24S
(470KB)		   
100 CM100MXA-24S
 (404KB)		CM100RX-24S
(392KB)		CM100TX-24S
(462KB)		   
150CM150EXS-24S
 ( 578KB )		 CM150RX-24S
(392KB)		CM150TX-24S
(472KB)		CM150DX-24S
 (464KB)		  
200CM200EXS-24S
 ( 578KB )		   CM200DX-24S
 (464KB)		 CM200RXL-24S
 (580KB)
300CM300EXS-24S
 ( 556KB )		   CM300DX-24S
 (467KB)		  
450    CM450DX-24S
 (634KB)		  
600     CM600DXL-24S
 (607KB)		 
1000     CM1000DXL-24S
 (620KB)		 

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流NX-SNX-MNX-L
ChopperCIB2单元7单元2单元7单元
75 CM75MXA-34SA
 (2MB)		 CM75RX-34SA
 (600KB)		  
150  CM150DX-34SA
 (433KB)		  CM150RXL-34SA
 (606KB)
200CM200EXS-34SA
 (537KB)		 CM200DX-34SA
 (405KB)		   
300  CM300DX-34SA
 (405KB)		   
450    CM450DXL-34SA
 (1MB)		 
600    CM600DXL-34SA
 (548KB)		 


第6.1代NX系列IGBT模块

性能特点

同第六代，低损耗，且最高结温达175°C
Viso = 4000Vrms
NX-M封装模块扩展到600A电流等级

应用领域

电机驱动，光伏及风力发电，UPS及焊机电源等。


第6.1代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

额定值& 内部拓扑型号
1200V7in1100ACM100RX-24S1
 (753KB)
150ACM150RX-24S1
 (796KB)
6in1100ACM100TX-24S1
 (629KB)
150ACM150TX-24S1
 (640KB)
2in1225ACM225DX-24S1
 (692KB)
300ACM300DX-24S1
 (647KB)
450ACM450DX-24S1
 (684KB)
600ACM600DX-24S1
 (641KB)
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